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IQC來料檢驗(yàn)


  • 測量PCB的厚度
  • 檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
  • 查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰
  • 檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況
  • 將PCB放置于回流焊中進(jìn)行爐溫測試,檢查是否發(fā)黃或變形
  • 檢查來料電子元件的批號(hào)、料號(hào)、絲印是否與BOM一致
  • 來料電子元件放置于PCB裸板上進(jìn)行焊盤或通孔的適配測試
  • 抽檢來料電子元件的阻值、容值等,并與BOM比對(duì)
  • 檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良

更多內(nèi)容

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元件存儲(chǔ)與錫膏印刷

● 專業(yè)恒溫恒濕箱內(nèi)保存敏感元器件 ● 對(duì)部分要求嚴(yán)格的PCB/IC/BGA烘烤2-12個(gè)小時(shí),除去表面水分,增強(qiáng)可焊性 ● 采用一線品牌錫膏 ● 開具高質(zhì)量激光鋼網(wǎng) ● 完善的錫膏冷凍、解凍和攪拌作業(yè)程序 ● 配備全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),保證批量生產(chǎn)過程中的錫膏印刷一致性和可靠性